公司目前硬件設計平臺包括SUN公司的服務器及HP服務器工作站群,同時并配備有先進的EDA軟件、測試系統。

    掌握了數字邏輯(Digital)、模擬混合(Mixed-Signal)芯片的設計方法和設計流程。在高性能微處理器、高性能可編程器件、存儲類器件、總線器件、接口驅動器件、電源芯片和其它專用芯片等領域具有芯片設計能力以及相應整機產品的應用方案開發能力。

    開發出完整的基礎單元庫,積累了豐富的IP核,如32位嵌入式微控制器核、嵌入式FPGA、高速SERDES等。

    擁有65納米以上CMOS、0.18微米EEPROM/Flash、0.35微米BCD、2.0微米Bipolar工藝制程的IC設計成功經驗,可提供數字、數模混合等專用芯片設計服務。


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